電腦CPU散熱不良對電腦配件，尤其是CPU及主板的危害是非常大的，特別是電腦經過長期使用后，熱量會持續上升，對DIY熟悉的都知道，CPU工作產生的熱量都是通過CPU散熱器傳遞，再通過風扇的轉動散發出去的。長期高溫對CPU的危害根據電子學理論，頻率的提高(在穩定的前提下)對于半導體電子元件壽命不會有影響，但是頻率變高后，卻會產生更多的熱量，電子元器件像CPU、內存等等，表面積都非常小，多產生的熱量都聚集在這小小的地方，如散熱不好將會產生極高的溫度，從而引發“電子遷移”現象，而且現在CPU的主頻越來越高，再加上還有我們這一伙DIY為了以獲取更高的性能而加電壓超頻，如此一來，產生的熱量會更多。

 

        高溫所導致的“電子遷移”現象會損壞半導體電子元器件。為了防止此現象的發生，我們應該把CPU的表面溫度控制在攝氏50°C以下，這樣，CPU的內部溫度就可以維持在80°C以下，“電子遷移”現象就不會發生。“電子遷移”現象并非立刻就損壞芯片，它對芯片的損壞是一個緩慢的過程，或多或少會降低CPU的壽命，假如你讓你的CPU持續在非常高的溫度下工作，那你的CPU可就面臨著被燒壞的概率。

 

        長期高溫所導致“電子遷移”屬于電子科學的領域，在上世紀60年代初期才被廣泛了解，是指電子的流動所導致的金屬原子的遷移現象。在電流強度很高的導體上，最典型的就是集成電路內部的電路，電子的流動帶給上面的金屬原子一個動量，使得金屬原子脫離金屬表面四處流動，結果就導致金屬導線表面上形成坑洞或土丘，造成永久的損害，這是一個緩慢的過程，一旦發生，情況會越來越嚴重，到最后就會造成整個電路的短路，整個集成電路就報銷了。

 

        “電子遷移”現象受許多因素影響，其中一個是電流的強度，電流強度越大，“電子遷移”現象就越顯著。縱觀集成電路的發展史，我們可以發現，為了把集成電路（如CPU）的核心縮小，必須把線路做得更細更薄，那么，線路的電流強度就會變得很大，所以電子的流動所帶給金屬原子的動量就明顯提高，金屬原子就容易從表面脫離而四處流竄，形成坑洞或土丘。另外一個因素就是溫度，鋁合金固溶熱處理爐的高溫有助于“電子遷移”的產生，我們已經知道超頻會產生大量的熱，使CPU溫度升高，從而引發“電子遷移”現象，而為了超頻，我們通常會提高電壓，如此一來，產生的熱會更多。然而我們必須明白的是，并不是熱量直接傷害CPU，而是熱量所導致的“電子遷移”現象在損壞CPU內部的芯片。很多人說的CPU超到燒掉，其實嚴格來說，應該是高溫所導致的“電子遷移”現象所引發的結果。

 

        為了防止“電子遷移”現象的發生，這就是為什么我們要把CPU的表面溫度維持在50°C以下的原因，要及時解決散熱不良的原因，及時清理或更換散熱器風扇，確保電腦CPU在允許的溫度下工作。